Halbleiter

Bond-Wireless-Verbindungen

Höhere Leistungsdichte in der Automobilelektronik

Bond-Wireless-Verbindungen ersetzen in SMD-Leistungshalbleitergehäusen zunehmend die klassischen Aluminium-Bonddrähte im Gehäuseaufbau. Oberseitig gekühlte PowerPak-Gehäuse erleichtern die Abführung der Abwärme nach oben zum Kühlkörper. Gullwing-Anschlüsse sorgen zudem für maximale Zugentlastung.

Starkes Wachstum – gute Aussichten

Aixtron glänzt dank SiC und GaN

Im zweiten Quartal 2022 darf sich Aixtron über den höchsten Auftragseingang seit 2011...

Apple legt bei Smartphones zu

Quartalszahlen besser als erwartet

Die weltweiten Smartphone-Verkäufe gingen im vergangenen Quartal zurück - Apple konnte...

Aktie fällt

Intel senkt Jahresprognose

Intel-Chef Pat Gelsinger leitete einen ambitionierten Umbau des Chip-Konzerns ein -...

Consumer-Kaufkraft sinkt

2023 schrumpft der Chip-Markt

Dieses Jahr wächst der Umsatz im Halbleitermarkt noch um 7 Prozent, 2023 sinkt er um...

Renesas Electronics

Umsatz und Gewinn im Jahresvergleich deutlich gesteigert

Renesas Electronics hat im ersten Halbjahr 2022 einen Umsatz in Höhe von knapp 723 Mrd....

UMC

Starkes Quartal – gute Aussichten

Der Nettogewinn von UMC ist im zweiten Quartal um 78,6 Prozent auf 712 Mio. Dollar in...

Qualcomm/Samsung Electronics

Strategische Partnerschaft verlängert und erweitert

Qualcomm und Samsung Electronics haben vereinbart, ihre Patentlizenzvereinbarung für...

STMicroelectronics

Umsatz- und Gewinnsprung

STMicroelectronics hat im zweiten Quartal einen Nettoumsatz in Höhe von 3,84 Mrd....

Winbond Electronics

Genügsame 1Gb/2Gb-LPDDR4-DRAMs

Die Speicher der »LPDDR4/4X«-Serie von Winbond sitzen jetzt im neuen 100BGA-Gehäuse und...